Pi+有机硅导热片 HR-SI0030

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        产品概述      

HR-SI0030兼具导热、绝缘、密封、缓冲功能，可兼容人工贴片和使用自动吸附贴片设备自动贴片。

        产品特点和优势     

■   击穿强度 ≥ 10kV/mm，典型值可达 20kV/mm

■   低硬度，可缓冲极端热胀冷缩应力

■   阻燃等级 UL94-VO

■   服役温度 -60℃～200℃，短期可耐 250℃

■   可兼容人工贴片和使用自动吸附贴片设备自动贴片

        产品用途      

HR-SI0030 适用于动力电池、储能电池、无线WiFi、半导体散热装置、车载导航仪 、通讯&电源设备、记忆存储模块、 LED 照明设备等 。

        包装和储存      

■   仓库环境：贮存温度应≤35℃，相对湿度≤70%，密封贮存期 24 个月；

       从地板到最顶层，最外包装物叠层连卡板的标高不得超过1.8米。

■   运输过程中：最高运输温度应小于 45℃，最高贮存和运输相对湿度应小于 95%。

        注意事项      

贮存于通风、阴凉、干燥处，不要接触明火，本产品无毒，按非危险品贮存及运输。

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