导热硅胶片HR-SP0100

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        产品概述      

■ HR-SP0100双面自带粘性，也可根据客户工艺要求提供单面粘性和无粘性，可适用于多种导热散热界面需求，特别适用于高功率芯片的导热需求

       产品特点和优势   

■ 高导热，导热系数10.0±0.5

■ 击穿强度≥10kV/mm，典型值可达20kV/mm；低硬度，可缓冲极端热胀冷缩应力

■ 阻燃等级UL94-VO

■ 服役温度-60℃～200℃,短期可耐 250℃

■ 可兼容人工贴片和使用自动吸附贴片设备贴片

        产品用途      

■ HR-SP0100适用于5G、6G基站、高功率芯片、军工装备等高功率器件的导热需求

        包装和储存      

■ 仓库环境：贮存温度应≤35℃，相对湿度≤70%，密封贮存期24个月

■ 运输过程中：最高运输温度应小于45℃，最高贮存和运输相对湿度应小于95%

        注意事项      

■ 贮存于通风、阴凉、干燥处，不要接触明火。本产品无毒，按非危险品贮存及运输。

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