导热硅胶片 HR-SP0080

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导热硅胶片 HR-SP0080

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导热硅胶片HR-SP0080

        产品概述      


HR-SP0080 双面自带粘性,也可根据客户工艺要求提供单面粘性和无粘性,可适用于多种导热散热界面需求,特别适用于高功率芯片的导热需求


       产品特点和优势   


高导热,导热系数 8.0±0.4

击穿强度≥10kV/mm,典型值可达 20 kV/mm

低硬度,可缓冲极端热胀冷缩应力

阻燃等级UL 94-VO

服役温度-60℃~200℃,短期可耐 250℃

可兼容人工贴片和使用自动吸附贴片设备贴片


        产品用途      


HR-SP0080 适用于 5G、6G 基站、高功率芯片、军工装备等高功率器件的导热需求


        包装和储存      


仓库环境:贮存温度应≤35℃,相对湿度≤70%,密封贮存期 24 个月

运输过程中:最高运输温度应小于 45℃,最高贮存和运输相对湿度应小于 95%



        注意事项      


贮存于通风、阴凉、干燥处,不要接触明火。本产品无毒,按非危险品贮存及运输。






底部备注.jpg


1、
导热系数:8.0±0.4 W/(m.K)
2、
厚度:0.5~5.0 mm
3、
击穿强度:>10 KV/mm
4、
服役温度:-40~200℃
5、
压缩率:>30%
6、
密度:3.45±0.1 g/cm³