导热硅胶片HR-SP0080
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产品概述
■ HR-SP0080 双面自带粘性,也可根据客户工艺要求提供单面粘性和无粘性,可适用于多种导热散热界面需求,特别适用于高功率芯片的导热需求
产品特点和优势
■ 高导热,导热系数 8.0±0.4
■ 击穿强度≥10kV/mm,典型值可达 20 kV/mm
■ 低硬度,可缓冲极端热胀冷缩应力
■ 阻燃等级UL 94-VO
■ 服役温度-60℃~200℃,短期可耐 250℃
■ 可兼容人工贴片和使用自动吸附贴片设备贴片
产品用途
■ HR-SP0080 适用于 5G、6G 基站、高功率芯片、军工装备等高功率器件的导热需求
包装和储存
■ 仓库环境:贮存温度应≤35℃,相对湿度≤70%,密封贮存期 24 个月
■ 运输过程中:最高运输温度应小于 45℃,最高贮存和运输相对湿度应小于 95%
注意事项
■ 贮存于通风、阴凉、干燥处,不要接触明火。本产品无毒,按非危险品贮存及运输。
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