导热硅胶片HR-SP0060

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        产品概述      

HR-SP0060 属于有机硅导热片系列，兼具导热、绝缘、密封、缓冲功能，可以模切成各种形状，用于填充两个物品的界面，使得界面的空气排出，提高导热效率。

HR-SP0060 双面自带粘性，也可根据客户工艺要求提供单面粘性和无粘性，可适用于多种导热散热界面需求，特别适用于高功率芯片的导热需求。

       产品特点和优势   

■   击穿强度≥10kV/mm，典型值可达 20 kV/mm

■   低硬度，可缓冲极端热胀冷缩应力。

■   阻燃等级 UL 94-VO，

■   服役温度-60℃～200℃,短期可耐 250℃；

■   可兼容人工贴片和使用自动吸附贴片设备自动贴片

        产品用途      

HR-SP0060 适用于动力电池、储能电池、通讯&电源设备、5G 通讯芯片、摄影、记忆存储模块、LED 照明等设备等。

        包装和储存      

■ 仓库环境：贮存温度应≤35℃，相对湿度≤70%，密封贮存期24个月

■ 运输过程中：最高运输温度应小于45℃，最高贮存和运输相对湿度应小于95%

        注意事项      

贮存于通风、阴凉、干燥处，不要接触明火。本产品无毒，按非危险品贮存及运输。

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