导热硅胶片HR-SP0050

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        产品概述      

■ HR-SP0050 双面自带粘性，也可根据客户工艺要求提供单面粘性和无粘性，可适用于多种导热散热界面需求，特别适用于高功率芯片的导热需求

       产品特点和优势   

■ 击穿强度≥10kV/mm，典型值可达 20 kV/mm

■ 低硬度，可缓冲极端热胀冷缩应力

■ 阻燃等级UL 94-VO

■ 服役温度-60℃～200℃,短期可耐 250℃

■ 可兼容人工贴片和使用自动吸附贴片设备自动贴片

        产品用途      

■ HR-SP0050 适用于动力电池、5G 通讯芯片、摄影、记忆存储模块、LED 照明等设备等

        包装和储存      

■ 仓库环境：贮存温度应≤35℃，相对湿度≤70%，密封贮存期 24 个月

                    从地板到最顶层，最外包装物叠层连卡板的标高不得超过1.8米

■ 运输过程中：最高运输温度应小于 45℃，最高贮存和运输相对湿度应小于 95%

        注意事项      

■ 贮存于通风、阴凉、干燥处，不要接触明火。本产品无毒，按非危险品贮存及运输

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