有机硅导热灌封胶 HR-SV0010

有机硅导热灌封胶 HR-SV0010

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有机硅导热灌封胶 HR-SV0010

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有机硅双组份导热灌封胶 HR-SV0010

        产品概述      


HR-SV0010 是一种有机硅双组份导热灌封胶,兼具导热、绝缘、粘接、密封、灌封、防震功能;广泛运用于动力电池、储能电池、HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、逆变器、传感器等。材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。


       产品特点和优势   


■   能击穿强度≥10kV/mm,典型值可达 20 kV/mm

■   固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化

■   具有一定的粘接力,且可拆卸

■   阻燃等级 UL 94-VO

■   耐温性,耐高温老化性好,使用温度-60~200℃

■   适于生产线,工效高


        产品用途      


HR-SV0010 有机硅双组份导热灌封胶广泛运用于动力电池、储能电池、HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、逆变器、传感器等。


        包装和储存      


包装:包含2*100mL、2*1L、2*20L三种包装规格,客户要求的非标包装经过评估可行的按合约执行

仓库环境:贮存温度应≤35℃,相对湿度≤70%,密封贮存期6个月

运输过程中:最高运输温度应小于45℃,最高贮存和运输相对湿度应小于95%


        注意事项      


贮存于通风、阴凉、干燥处,不要接触明火。本产品无毒,按非危险品贮存及运输。

长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。

本品易被分子中含P(磷)、S(硫)、N(氮)元素的有机化合物“毒化”而影响固化效果,使用时注意清洁,防止杂质混入。

胶液接触以下化学物质会使HR-SV系列不固化:Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物,P(磷)、S(硫)、N(氮)元素;含炔烃及多乙烯基化合物。

底部备注.jpg


1、
导热系数:1.0±0.1 W/(m.K)
2、
硬度:shoer A 50±5
3、
粘度:10~30 Pa.s
4、
击穿强度:10 kV/mm
5、
操作时间:>30 Min
6、
固化时间:8~24 h