双组份导热凝胶 HR-ST0060

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双组份导热凝胶 HR-ST0060

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双组份导热凝胶 HR-ST0060

        产品概述      


HR-ST0060 双组份导热凝胶广泛运用于通讯设备、动力电池、储能电池、消费电子等领域。兼具导热、绝缘、粘接、密封功能;适应自动化生产线,提高工作效率


       产品特点和优势   


■   击穿强度≥10kV/mm,典型值可达20 kV/mm

■   具有一定的粘接力,且可拆卸

■   阻燃等级UL 94-VO

■   适于点胶机,自动化点胶生产线,工效更高


        产品用途      


HR-ST0060 双组份导热凝胶适用于适用于 5G 芯片、车载导航、无人机、航空航天、笔记本和台式电脑、手机芯片、音频视频设备,汽车系统、通讯设备、消费电子等领域


        包装和储存      


包装:包含2*25mL、2*200mL、2*20L、2*200L四种包装规格,客户要求的非标包装经

过评估可行的按合约执行

仓库环境:贮存温度应≤35℃,相对湿度≤70%,密封贮存期 6 个月

运输过程中:最高运输温度应小于 45℃,最高贮存和运输相对湿度应小于 95%


        注意事项      


贮存于通风、阴凉、干燥处,不要接触明火。本产品无毒,按非危险品贮存及运输。

底部备注.jpg

1、
导热系数:6.5±0.2(W/(m.K))
2、
密度:3.2±0.1 g/cm³
3、
击穿强度:>10kV/mm
4、
粘度:195±39 Pa.s
5、
混合比例:1:1
6、
阻燃等级:UL 94-VO