单组份导热凝胶 HR-SM0035

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        产品概述      

HR-SM0035 是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；广泛运用于 5G、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域。

HR-SM0035 兼具导热绝缘、密封功能；适应自动化生产线，提高工作效率。

       产品特点和优势   

■   低密度，轻量版密度<2.4g/mL

■   击穿强度≥10kV/mm，典型值可达20kV/mm

■   低挥发、低出油、抗垂流、抗流挂、不开裂

■   服役温度-60℃～200℃,短期可耐 250℃

■   适于点胶机，自动化点胶生产线,工效更高

        产品用途      

HR-SM0035系导热凝胶适用于适应于5G芯片、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域，HR-SM0035（低密版）尤其适用于无人机、航空航天。

        包装和储存      

■   包装：包含30mL、50mL、200mL三种包装规格，客户要求的非标包装经过评估可行的按合约执行；

■   仓库环境：贮存温度应≤35℃，相对湿度≤70%，密封贮存期24个月；

从地板到最顶层，最外包装物叠层连卡板的标高不得超过1.8米；

■   运输过程中：最高运输温度应小于45℃，最高贮存和运输相对湿度应小于95%

        注意事项      

贮存于通风、阴凉、干燥处，不要接触明火。本产品无毒，按非危险品贮存及运输。

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